利用等离子表面处理各种材料活化、清洗、粘合、粗化、刻蚀、活化效果
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的P
+芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减
+点火线圈骨架使用等离子处理后,不仅可去除表面的难挥发性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度,避免产生气泡,同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善,提高了可靠度和使用寿命。
+奥坤鑫一直专注于等离子处理机的研发、生产、定制和销售,具备多名十年以上经验的等离子工程师把控生产。
并开发了各系列等离子表面处理设备服务于国内外各行各业,产品,高性价比,环保低耗能,具备一年保固期,提供终身技术指导服务。
自有设备研发中心,配备了现代化的标准厂房、生产设备及专业生产线。
拥有专业的科学家和研究人员,具备专业的测试分析技术、仪器设备和测试条件,可根据客户产品需求进行设备研发生产定制。
产品核心配件均采用进口原材,运用德国先进等离子表面处理技术,获ISO9001质量体系认证、CE认证,并且在消费者当中享有较高的口碑及地位。
与华为、富士康、伟创力、比亚迪等诸多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
奥坤鑫以客户为中心,以诚信为原则性为服务宗旨,建立了专业的技术服务团队。
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